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Descripción
La Pasta Térmica Refrigerante Jeringa de 1,5g de StarTech es un producto esencial para aquellos que buscan optimizar la disipación de calor en sus sistemas informáticos. Este compuesto de silicona y óxido metálico está diseñado específicamente para mejorar la transferencia de calor entre el CPU y el disipador, garantizando un rendimiento eficiente y prolongando la vida útil de los componentes.
Con una conductividad térmica superior a 1.93 W/m-K a 25 °C, esta pasta térmica asegura que el calor se disipe de manera efectiva, manteniendo las temperaturas de operación dentro de rangos seguros. Su resistencia térmica es de menos de 0.120 °C-in²/W, lo que significa que es altamente eficiente en la conducción del calor. Además, su capacidad de evaporación es inferior al 0.001% a 150 °C durante 24 horas, lo que la convierte en una opción confiable para aplicaciones de alto rendimiento.
La temperatura operativa de esta pasta térmica varía desde -30 °C hasta 180 °C (-22 °F a 356 °F), lo que la hace adecuada para una amplia gama de entornos y condiciones de trabajo. Con un peso específico de más de 1.7 g/cm³, esta pasta se presenta en una jeringa de 1,5g, facilitando su aplicación precisa y controlada.
El diseño de la jeringa permite una aplicación limpia y sin desorden, lo que es especialmente útil para aquellos que realizan mantenimiento en sus sistemas o ensamblan nuevos equipos. La pasta está compuesta por un 50% de compuestos de silicona, 30% de compuestos de carbono y 20% de compuestos de óxido metálico, lo que garantiza una mezcla equilibrada que maximiza la eficiencia térmica.
Además, la Pasta Térmica Refrigerante de StarTech cumple con las normativas RoHS, asegurando que está libre de sustancias nocivas y es segura para el medio ambiente. Este producto es ideal para su uso en una variedad de ventiladores y disipadores térmicos, incluyendo modelos como FAN1156PWM, FAN370PRO, FAN478, entre otros.
En resumen, la Pasta Térmica Refrigerante Jeringa de 1,5g de StarTech es una solución eficaz y confiable para mejorar la gestión térmica de sus componentes electrónicos, asegurando un rendimiento óptimo y una larga vida útil de su hardware.
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